在芯片制造過程中，晶圓的搬運/轉移是一個非常重要的過程。在加工過程中，硅片需要在生產(chǎn)線上的不同加工模塊之間進行有效傳輸和定位。在超薄晶圓加工、晶圓清洗和之前的晶圓光刻工藝中，需要專業(yè)的晶圓搬運機器人和其他設備。長期以來，這種設備的大部分市場被美國一些公司和日本的公司占領。

　　近年來，國內企業(yè)在硅片處理機器人方面也取得了突破。一些科技公司開發(fā)的半導體晶圓搬運機器人。該公司創(chuàng)始人，目前，該公司的產(chǎn)品已在國產(chǎn)晶圓磨床和拋光機上長期穩(wěn)定運行。同時還與國內一家半導體設備龍頭企業(yè)簽訂了定制開發(fā)協(xié)議，完成了多臺樣機的全部設計開發(fā)和試制。在通用晶圓處理機器人（單臂晶圓處理機器人、雙臂晶圓處理機器人）和預對準器產(chǎn)品方面，我們與臺灣市場的代理商達成了合作。

　　去年的時候，一些科技公司根據(jù)市場的變化調整了方向。它戰(zhàn)略性地放棄了工業(yè)機器人的業(yè)務方向，專注于晶圓處理機器人的研發(fā)、銷售和營銷。”他說，“國際環(huán)境的變化使越來越多的芯片企業(yè)、設備制造商和制造企業(yè)開始關注國產(chǎn)設備的使用。另一方面，芯片和光伏產(chǎn)業(yè)在過去兩年里發(fā)展迅速，我們也收到了許多定制化開發(fā)晶圓處理機器人的訂單。這也使得美國認為，專注于晶圓處理機器人開發(fā)的決定是正確的。“

　　在產(chǎn)品方面，科技公司的晶圓搬運機器人的核心競爭力在于完全自主知識產(chǎn)權和高性能伺服系統(tǒng)的國產(chǎn)化。晶圓搬運機器人的核心功能之一是通過精確的電氣控制實現(xiàn)高精度定位和高精度力控制，從而順利搬運晶圓厚度不超過1mm的FER和硅片。伺服系統(tǒng)是實現(xiàn)這些功能的重要組成部分。同時，由于伺服系統(tǒng)的獨立控制，科技公司的產(chǎn)品研發(fā)成本和周期也縮短了。